超华科技IPO全景路演 国内一流PCB企业

　　超华科技（002288）首次公开发行A股网上路演周五在全景网成功举行。公司及保荐机构的相关负责人就公司的基本情况、发展前景和本次发行的有关问题等与投资者进行了在线沟通。公司董事长梁俊丰在路演中表示，公司坚持稳步实施垂直一体化的产业链滚动发展战略，打造PCB产业民族品牌，使公司成为国内一流的综合性、专业性兼备的PCB企业。

　　梁俊丰介绍，根据CPCA2008年行业统计数据，公司综合实力位列印制电路百强企业，在单面PCB细分市场位于前五名。公司是国内第一家通过UL认证的CEM-1（22F）复合基CCL制造商。2008年，公司覆铜箔板中的纸基CCL、复合基CCL及其制成的单面PCB产品，在下游的电脑电源用PCB细分市场中拥有约20%的市场份额，在电话机、彩电及显示器等细分市场也拥有一定的占有率。

　　公司副董事长兼总经理梁健锋指出，公司具备了较为完整的垂直一体化产业链，上下游产业链的滚动发展成为公司的核心竞争力。垂直一体化的产业链使公司在成本、质量一致性、柔性生产、快速响应及时交货、缩短新产品开发及市场推广周期等方面具有优势。此外，经过多年的经营，公司在产品技术、品牌建设、客户资源、成本管理、质量控制等方面也形成独特的竞争优势，同时借助得天独厚的区位优势和政策扶持，为未来可持续发展奠定了坚实基础。

　　公司副总经理武天祥表示，近年来我国电子信息产业快速增长，使得覆铜箔板及印制电路板行业同步高速发展。未来"十一五"期间，根据国家电子信息产业规划目标预测，电子信息产业仍将保持年平均20%以上的增长速度。PCB及相关产品作为电子信息产业的基础原材料，预计将与电子信息产业同步或略高于电子信息产业整体的发展速度。公司拥有多元化的产品组合，为未来的盈利增长建立了良好的基础。公司将加快新产品开发力度，进一步优化公司产品结构，继续扩大产能，巩固垂直产业链优势，控制产品成本，瞄准市场需求组织生产，扩大产品销售规模，同时通过扩大销售范围、完善市场网络等多种手段，在市场方面做好充分准备，从而对公司盈利形成良好支撑。

　　他并称，随着募集资金投资项目的建成，公司CCL生产能力将大幅增长，可解决公司生产瓶颈问题，发挥上游产品优势，滚动发展垂直产业链，营业收入将快速增长，盈利能力得到进一步提高。

　　广东超华科技股份有限公司主要从事覆铜箔板、印制电路板及其上游相关产品电解铜箔、专用木浆纸的研发、生产和销售。公司形成了从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的系列产品线，是PCB行业中少数具有垂直一体化产业链的PCB生产企业之一。

　　超华科技本次发行股份总量为2200万股，发行价定为12.10元/股，对应市盈率34.57倍。其中，网下配售440万股，占本次发行数量的20%；网上定价发行1760万股，占本次发行总量的80%。该股将于下周一（8月24日）进行网上申购。

　　本次发行募集资金拟全部投入"扩建年产能力240万平方米环保布基覆铜箔板工程"项目，项目预计总投资14322万元。

　　本次路演由深圳证券信息有限公司中小企业路演网主办，巨潮资讯网提供特别支持。