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芯谷pcb抄板水果硬度计成功案例

芯谷对水果硬度计 的反向研究主要针对多种高端智能化产品类型，且已取得多个典型项目成果。作为一家多年从事PCB抄板及芯片解密技术服务。以下水果硬度计 是芯谷专业的反向研发团队已成功实现的全套仿制开发典型产品，并提供了完整的技术与产品解决方案。
水果硬度计AGY-3功 能：
水果硬度计（又称果品硬度计），该产品用来测量苹果、梨、西瓜、香蕉等多种水果的硬度，用以判定水果的成熟程度，对培育良种，采摘时间，加工时间，收获储存，出口运输等采摘的合理掌握。它适用于果树科研部门，果树农场，果品公司，大专院校等单位使用。该仪器体积小，重量轻，数值显示直观，携带方便，适用于各种果品场所对果品的检验。也可装配于专用的机台使用，可提高测试时的精度，适用于专业检测部门。
 
 
水果硬度计AGY-3原理：
果实硬度是指某水果单位面积（S）承受测力弹簧的压力（N），他们的比值定义为果实硬度（P）。
P = N/SP－被测水果硬度值105帕或（公斤/平方厘米2）
N－测力弹簧压在果实面上的力N牛顿或（公斤）
S－果实的受力面积平方米或（平方厘米）
芯谷不仅可为用户提供此系列产品的克隆仿制与二次开发，并可提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务，帮助客户实现其产品最大性价比。同时，我们会随着市场的需求变化以及技术的进步对其进行后续功能的升级和扩展，并可根据您的具体需求为您提供定制化服务。现诚挚对外转让此相关案例的全套技术资料，详情请咨询龙人计算机商务中心。
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