大陆4G手机晶片生死战将接棒演出

　由于TD-SCDMA技术商业化效益迟未见起色，近期业界传出中国移动已决定加速TD-LTE技术投资脚步，并计划提前TD-LTE商业化时程1年，两岸晶片开发商及国外3G晶片大厂亦纷表态，将尽速推出旗下TD-LTE晶片，抢先卡位庞大市场商机，至于先前造势十足的大陆3G手机晶片争夺战则出现降温情况
　　业者表示，中国移动已决定加速推动大陆TD-LTE技术，并有意将TD-LTE商业化时程往前提早1年，由于中国移动拥有TD-SCDMA技术开发经验，这次在TD-LTE技术发展已先取得3GPP协会规格认证，加上与目前LTE技术采无缝(Seamless)连结设计，吸引国外手机晶片供应商高通(Qualcomm)、Seguans等高度注意。
　　值得注意的是，两岸晶片供应商对于4G手机市场亦摩拳擦掌，其中，台厂联发科、威盛以及大陆海思、展讯、创毅视讯及联芯等，纷投入研发工作，希望加速推出TD-LTE晶片，并争取与中国移动合作机会，进而鲸吞大陆4G市场商机。