Q3PCB出货前景相对乐观

　　据了解，手机品牌厂为应对下半年旺季的市场竞争，纷纷推出多款新产品，以吸引消费者的目光，包括苹果、宏达电、摩托罗拉、索尼易立信，以及韩厂三星、乐金等均有新手机将于第三季问市。
　　随着新产品的大量出炉，手机用PCB出货前景相对乐观，其中尤以高密度连接板（HDI）最受瞩目。
　　而软板近期出货也开始增温，除了智能型手机外，包括平板计算机、数字相机等，均成为带动营运成长主要的需求动力。
　　从整体大环境来看，PCB业订单需求逐渐转热，且关键原材料之一的铜箔基板价格走跌，使得PCB厂商已具备产品利差扩大的先天优势。