未来全球LTE芯片的竞争格局分析

未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂，各个阵营的厂商均加入到LTE芯片这个行业，然而，关键挑战是多模多频的收发器RFIC，哪四家最有优势？
    未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂，各个阵营的厂商均加入到LTE芯片这个行业，大家憋足了劲，将目光全部投向了这个未来最大的蛋糕，并且一些由于在3G时代受制于个别厂商的专利垄断，不能施展拳脚的2G芯片厂商更是将LTE作为东山再起的最后一个“新大陆”。
    据了解，除了传统的独立的芯片厂商都在往LTE市场赶集外，大型整机厂商也都在做BB/AP，或两者都做，典型的是苹果做AP，海思BB与AP都做，中兴做BB，三星强项是AP，但是马上BB也要商用了。当然，还有像英特尔，nVidia这样的传统PC芯片巨头通过收购进入3G。LTE市场。从目前的阵势来看，将有几十家公司将参与LTE芯片市场之争。参加玩的厂商很多，最后能胜的可能很少？