2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报指南通知

　　2011年度集成电路产业研究与开发专项资金申报涉及芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试3个领域。
　　在芯片设计领域，包括高性能处理器芯片设计，计算机、通信网络及终端设备核心芯片设计，数字多媒体核心芯片设计，信息安全核心芯片设计，IC卡、电子标签及读卡机具用芯片设计，电源管理、平板显示专用芯片设计，集成电路IP核设计，物联网专用芯片设计，节能、环保产品芯片设计，机电仪器设备、汽车电子及医疗设备专用芯片设计。
　　在芯片制造领域，包括集成电路先进制造工艺研发和产业化，集成电路特色制造工艺研发和产业化，集成电路用硅片技术研发和产业化，砷化镓、锗硅等集成电路和关键新材料研发和产业化。
　　在芯片封装和测试领域，包括新型封装技术、工艺及产品研发和产业化，新型封装材料研发和产业化，高速测试技术研发及产业化。