PCB行业轻薄化趋势明显

　　PCB是电子工业的基石，所有电子电路中都需要PCB。普通手机的内部电路板采用1HDI+2传统电路板+1HDI，HDI在外层，传统电路板在内层。
　　中级及高端智能手机采用的是2+2+2和3+2+3的设计，分别采用4层和6层的HDI。此外，iPad1使用1HDI+8电路板（传统的）+1HDI，两层HDI。iPad2是3+4+3，有6层HDI，即任意层HDI，从而降低厚度到0.88厘米。iPad1厚度为1.34厘米。
　　新型iPad厚度是老型号的1/3，主要是因为HDI从原始多层电路板成为了任意层，任何层的孔非常密集。然而，任意层的孔的直径必须通过激光打孔而不是机械打孔。未来，iPhone 5将更轻更薄，比iPad 2更薄。