关于pcb印制板的光板测试知识

pcb印制板的光板测试是保证待安装元器件印制板质量的重要手段，也是保证印制板组装件质量和减少返修、返工及废品损失的有力措施.光板测试的质量有保证，可以提高印制板的安装效率、降低成本.如果光板的质量不能保证，待印制板安装后再发现板的质量问题时需要拆下元器件，不但费工费时而且可能要损坏元器件，其时间和经济的损失更大.所以在国内外的电子行业都非常重视对印制板各项性能的测试，制定了许多检测标准和方法.主要的检测项目有外观检测、机械性能测试、电气性能测试、物理化学性能测试和可靠性(环境适应性)测试等方面.印制板光板的测试项目很多，但对设计的限制较少.
　　外观检测一般是在成品pcb印制板上通过目检或适当的光学仪器进行检测，主要是检查制造的质量，外观检测对设计的可测试性要求不多.在这些性能的测试中受印制板设计布局布线影响强大的是电气性能测试，它包括耐电压、绝缘电阻、特性阻抗、电路通断等测试项目且测试点设计应符合测试要求.与设计的可测试性关系最大的是电路通断测试，而该项测试又是保证印制板质量的关键性能需要对每块印制板进行l00%的逻辑通断测试.所以进行印制板设计时.应考虑测试时可能采用测试设备的测试探头与测试电路物理尺寸的匹配问题.否则将会由于印制板上被测点的位置和尺寸误差.引起测试的差错或测试的可重复性差的问题.对于有破坏性的机械、物理、化学性能测出一般采取从同批产品中抽样或设计专用的试验板或附连试验板按标准进行试验和评定.设计时应当熟悉测试板和附连试验板的设计及测试要求和方法.