未来大芯片多芯片封装、小芯片高密度多芯片模块封装是趋势

　　新装市场前景广阔，新装市场中使用LED具有更高的经济价值和环保效益(30000小时意味着10年每天8小时).2010-2015年预测，2010年光效达到60lm/w，2015年达到100lm/W，价格2010年在70元人民币，到2015年可以降到10元以下的水平。预计2013年是成本下降的拐点，也就是说这个时点是LED大规模推广的拐点。
　　未来LED照明市场将由技术与价格双轮驱动下的快速发展。联盟预计，2011年LED通用照明市场的元年，在2011-2012年启动，LED照明将从商业、工业、办公以及公共区域照明逐步向家居照明推进。
　　投资策略：
　　1)瞄准潜力企业：系统集成能力较强，同时具有垂直整合能力的企业;在某些细分领域有特色的企业;具有品牌渠道优势的企业;具有特色商业模式EMC。
　　2)重点领域：按照先公共照明、再商用照明、再家用照明的路径进行有序布局。
　　3)投资时点：追随淘汰白炽灯路线图，十城万盏以及惠民工程等国家政策出台(2011年下半年可能出台)，抓住LED照明启动的良机。
　　5、LED大功率封装趋向于综合指标的比较
　　随着LED器件的发展趋势不再是比拼某个单独的参数性能，而是趋向于考量光效、显色指数、寿命、成本等综合指标。LED大功率封装技术方向是高电流密度、高耐热温度、
　　显色指数、高密度集成和高发光效率。