SI仿真

　IBIS（Input/Output Buffer Information Specification）模型是一种基于V/I 曲线的对I/O BUFFER 快速准确建模的方法，是反映芯片驱动和接收电气特性的一种国际标准， 它提供一种标准的文件格式来记录如驱动源输出阻抗、上升/下降时间及输入负载等参数， 非常适合做振荡和串扰等高频效应的计算与仿真。

　　芯谷可利用HSPICE等仿真软件及IBIS模型，对各种单板，背板进行高速信号仿真服务。多年的实践经验使我们拥有了大量的仿真实例，积累了丰富的案例；多名资深硬件工程师，能充分了解、解决客户的实际需求；成熟、严谨的仿真流程和拓扑模板，能确保仿真结果的可靠性；SI工程师与PCB设计紧密结合，可以随时可以满足客户的临时需要；此外，众多经过实际验证的模型库，降低了客户寻找模型的压力；专业的研究队伍，随时跟踪业界前沿，确保有一个稳定的团队进行技术的深度研究。目前我们已成功解决了工业控制、军工企事业、电信/网络/通讯、航空航天、汽车电子行业、医疗仪器，仪器仪表与电子等诸多行业的需求。

　　我们能为您提供产品系统级的SI分析；对系统的SI进行对策和设计处理并提交仿真报告；提供单板级的SI分析，对单板进行仿真分析验证并提交仿真报告对器件选型和原理图设计提出建议以及对调试中的单板进行SI问题诊断并提出处理建议等服务。

　　为及早发现缺陷，优化PCB设计，缩短项目周期，我们使用IBIS模型为客户提供前后仿真服务和咨询服务，主要是通过使用HSPICE和IBIS模型，可以对背板、单板进行高速SI仿真分析服务，解决常见高速信号质量问题，如：

　　随时序问题 反射reflection

　　过冲overshoot

　　振铃ringing

　　串扰crosstalk

　　电源地弹power/groudn bounce

　　解决方案:如:走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等,优化原理图设计.

　　信号匹配方案

　　信号走线拓扑结构

　　高速信号回流current return path

　　电源地去藕decoupling