芯片反向设计

　芯片反向设计也称为芯片反向工程或IC反向设计，随着反向技术研究的逐步发展壮大和在产品芯片级技术解析上的强势表现，目前，反向设计常被直接作为一种设计产品的方法。龙芯世纪也较早的涉足芯片反向设计领域。

　　简单而言，芯片反向设计就是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理，实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉，可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题，也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。

　　通过这种逆向分析手段，我们可以帮助客户了解其他产品的设计,用于项目可行性研究、打开思路、寻找问题、成本核算等，比如：在进入新领域之前，评估、验证自己技术方案和设计思路的可行性；通过对市场上成熟产品的研究，协助解决关键性的技术问题；利用已有产品的市场资源，降低进入壁垒，实现更好的产品兼容性等等。

　　芯谷芯片反向设计服务包括网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、单元库替换以及工艺尺寸的缩放等方面。

　　网表/电路图反向提取

　　在芯片反向设计中，网表/电路图的提取是个很大的课题，网表提取的质量和速度直接影响后续整理、仿真、LVS等方方面面的工作。我们在总结众多成功案例的基础上，依托自主研发的软件应用，可准确、快速、高质量地进行网表/电路图的提取。

　　电路修改

　　我们利用先进的聚焦离子束机（FIB）通过刻蚀和沉积的方法能够修改多层布线的集成电路芯片。主要服务项目包括集成电路芯片引线修改（能够修改最小工艺为90nm）；集成电路芯片材料和成分鉴定；微电路故障分析（最小尺寸为40nm）；制作纳米级的光电子器件、生物传感器件和超到电子器件等。

　　逻辑功能分析

　　网表提取结束后，往往需要进行电路的整理工作，把一个打平（flatten）的电路进行层次化（hiberarchy）整理，形成一个电路的层次化结构，以便理解设计者的设计思路和技巧，同时还能达到查找网表错误的目的。

　　版图设计

　　版图设计是电路逻辑的物理实现，是集成电路产品实现（ChipLogic Layeditor）。我们在反向设计的基础上提供版图的提取、工艺库替换、目标工艺修改、DRC检查和LVS校验等各种设计服务。

　　逻辑版图验证

　　网表和版图设计结束后，往往需要对其正确性进行各种验证，为了保证设计流程的完整性，芯谷提供芯片网表数据和版图数据的各种验证服务：

　　FPGA验证     通过烧制芯片来验证逻辑提取的正确性

　　逻辑仿真验证 根据客户提供的芯片相关说明编写测试向量来验证逻辑提取的正确性

　　LVS验证       版图和网表的一致性验证