芯片失效分析

　　芯谷芯片失效分析主要提供封装去除、层次去除、芯片染色、芯片拍照、大图彩印、电路修改等技术服务项目。

　　公司专门设立有集成电路失效分析实验室，配备了国外先进的等离子蚀刻机（RIE）、光学显微镜、电子显微镜（SEM）和聚焦离子束机（FIB）等设备，满足各项失效分析服务的要求。

　　失效分析流程：

　　1、外观检查，识别crack，burnt mark等问题，拍照。

　　2、非破坏性分析：主要用xray查看内部结构，csam-查看是否存在delamination

　　3、进行电测。

　　4、进行破坏性分析：即机械机械decap或化学decap等

　　服务项目：

　　封装去除

　　芯谷利用先进的开盖设备和丰富的操作经验，能够安全快速去除各种类型的芯片封装，专业提供芯片开盖与取晶粒服务。

　　层次去除

　　芯谷采用先进的刻蚀设备和成熟的刻蚀方法，专业提供去除聚酰亚氨（Polyimide）、去除氧化层（SiO2）、去除钝化层（Si3N4、SiO2）、去除金属层（Al 、CU、W）等芯片去层次技术支持与服务，承诺以完美的刻蚀效果为客户提供专业的芯片处理。

　　芯片染色

　　阱区染色：模拟类型芯片进行反向分析往往需要分析P阱和N阱的分布情况，因此需要对芯片进行阱区染色，把P阱和N阱用不同的颜色加以区分。

　　ROM码点染色：ROM存储模式中有大部分是利用离子注入的方式来区分0和1，当读取ROM中的0和1代码时，就需要对芯片进行染色以区分0和1。

　　芯片拍照

　　为保证良好的拍照效果，我们采用先进光学显微镜和电子显微镜，能够拍摄90nm工艺以上的各种芯片的图像。同时，我们免费为客户进行图像的三维拼接，能够大带同层图像完整无缝、异层图像精确对准的效果。

　　芯片大图彩印业务是把芯片数码图像印刷成大幅面纸张照片的一项服务。此业务克服了传统拼图中质量低效率差等诸多缺点，节省了宝贵时间并提高了后续提图质量。龙芯大图彩印主要工艺优势表现在：

　　大图完整无缝，大图效果就像芯片本身被放大成指定倍率后的效果一样，完全避免了传统拼图中的丢线和图像参差现象发生。

　　异层照片精确对准，印刷后的大图严格保留着芯片层间对准关系，提图时可以很方便地进行通孔定位。

　　精确放大倍率，1um在放大1000倍时，在照片上就是严格的1mm，从而保证精确快捷地测量器件的尺寸。

　　定位线和微米尺，每幅大图边框上绘制了以微米为单位的坐标系和半透明定位线，以方便用户测量和定位。

　　电路修改

　　我们利用先进的聚焦离子束机（FIB）通过刻蚀和沉积的方法能够修改多层布线的集成电路芯片。主要服务项目包括集成电路芯片引线修改（能够修改最小工艺为90nm）；集成电路芯片材料和成分鉴定；微电路故障分析（最小尺寸为40nm）；制作纳米级的光电子器件、生物传感器件和超到电子器件等。