半导体封装的发展六大趋势
(1)封装外部端子节距的狭小化
(2)封装的薄型化
(3)复数芯片积层型封装的普及
(4)倒芯片安装封装的采用
(5)圆片级封装、直接芯片安装
(6)考虑环境要求的半导体封装
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