电路板复合材料激光钻削优点

　　电路板复合材料在加工直径小于0.2mm的微孔时，采用机械钻削，刀具磨损加快、易折断、成本增加，而激光束可以将光斑直径缩小到微米级，是加工微孔的理想工具。激光钻削作为无接触钻削技术，是将激光束聚焦成极小的光点，光点的能量熔化或气化材料形成微孔，具有钻削速度快、效率高、无工具损耗、加工表面质量高等特点，特别适合于复合材料微孔钻削。尤其在硬、脆、软等各种材料上进行多数量、高密度的群孔加工。
　　采用激光钻削复合材料易发生复杂的物理和化学变化，其切除材料的机制主要有两种:①热加工机制，激光加热材料，使材料熔化、气化；②光化学机制，激光能量直接用于克服材料分子间的化学键，使材料分解为细小的气态分子或原子。钻削纤维增强复合材料的关键在于选择合适的激光源，主要依据被加工材料的特性，如对特定波长光的吸收性、熔化和气化温度、热传导性等选择。常用的激光源有CO2激光、KrF准分子激光和Nd:YA G激光。