高速PCB设计如何抑制电磁干扰

　　PCB是産生电磁干扰 (EMI) 的源头，所以PCB设计直接关系到电子産品的电磁兼容性(EMC)。如果在高速PCB设计中对EMC/EMI予以重视，将有助缩短産品研发周期加快産品上市时间。
　　EMC的三要素爲辐射源，传播途径和受害体。传播途径分爲空间辐射传播和电缆传导。所以要抑制谐波，首先看看它传播的途径。电源去耦是解决传导方式传播，此外必要的匹配和屏蔽也是需要的。
　　滤波是解决EMC通过传导途径辐射的一个好办法，除此之外，还可以从干扰源和受害体方面入手考虑。干扰源方面，试着用示波器检查一下信号上升沿是否太快，存在反射或Overshoot、Undershoot或Ringing，如果有，可以考虑匹配；另外尽量避免做50%占空比的信号，因爲这种信号没有偶次谐波，高频分量更多。受害体方面，可以考虑包地等措施。