印制电路中阻焊层起泡或脱落

印制电路中阻焊层起泡或脱落
　　原因：
　　（1）阻焊层材料不适应热风整平工艺
　　（2）焊料温度太高，板子浸焊料的时间太长
　　（3）阻焊层固化不彻底
　　（4）网印或帘涂阻焊剂前板面污染
　　解决方法：
　　（1）更换阻焊层材料。
　　（2）检查并适当的进行调整。
　　（3）重新进行固化处理。
　　（4）加强网印或帘涂阻焊剂前处理工艺控制。

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