PCB覆铜层压板的一些常见问题解析

　　当PCB覆铜层压板的表面会出现印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊的问题是，该怎么办呢？
　　可采用的检查方法：通常用在板表面形成可看见的水纹进行目视检查：
　　可能的原因： 因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂。铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上。铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。
　　由于操作不当，有很多指纹或油垢。在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油。
　　可能的解决办法：
　　建议层压板制造者使用织物状薄膜或其它脱模材料。和层压板制造者联系，使用机械或化学的消除方法。和层压板制造者联系，检验不合格的每批铜箔；索取除去树脂所扒荐的解决办法。向层压板制造者索取除去的方法。常通推荐使用盐酸，接着用机械磨刷的方法除去。在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造者配合，并规定用户的试验项目。