芯谷科技PCB抄板,芯片解密中心
主营业务:PCB抄板、PCB设计、芯片解密、样机制作
  • 网站首页
  • 关于我们
  • 服务介绍
  • 案例展示
  • 资讯中心
  • 技术文档
  • 人才热线
  • 联系我们
技术文档
  • PCB技术
  • 芯片解密技术
  • SMT技术
  • 计算机设备维修
  • 嵌入式技术
您的位置:芯谷科技PCB抄板 >> 技术文档 >> pcb印制电路中铜箔边缘翘起的原因 技术文档

pcb印制电路中铜箔边缘翘起的原因

pcb印制电路中铜箔边缘翘起的原因:
  (1)铣切刀不够锐利
  (2)进刀速率不当
  解决方法:
  (1)磨研或更换铣切刀。
  (2)将进刀速率与转速关系最佳化。


上一篇文章:PCB线路板电镀金具体操作方法
下一篇文章:印制电路镀层发暗并有明显的结晶纹分析
  • 手持臭氧快速测定仪pcb抄板及样机制作案例分析 2011-5-26 10:25:03
  • 明年智能手机或超汽车导航销售市场占据领先地位 2011-5-26 10:18:01
  • pcb电镀生产线垂直电镀线行车的维护与保养 2011-5-26 10:13:52
  • 简约时尚液晶3D电视电路板抄板服务 2011-5-25 11:19:03
  • 核磁共振分析仪pcb抄板成功案例分析 2011-5-24 12:16:45
  • 未来全球LTE芯片的竞争格局分析 2011-5-24 12:08:58
  • 金属PCB基板的发展和市场状况 2011-5-24 12:05:27
  • 深圳pcb抄板时尚的双向滑盖3G智能机主板抄板 2011-5-23 14:09:14
  • 部分LED产品有望在今年纳入国家绿色照明工程 2011-5-23 13:59:43
  • 无铅工艺实施注意事项 2011-5-23 13:54:52
网站地图|联系我们|责任声明|法律声明
© CopyRight 2010 芯谷科技 版权所有 PCB抄板-芯片解密