详细叙述几种最常用的印制电路板表面加工方法

　　1)热风整平:对暴露铜材进行镀锡/铅，使锡/铅焊剂与暴露的铜形成一种金属间化合键，保护铜材不被氧化。
　　2) 完全漫泡金属电镀:这一方法的基础是在电路板表面镀上非电解镇/沉金、银或锡，以防止电路因环境暴露而发生腐蚀。各种镀膜虽然焊接性不同，但都能提供实现可靠的密距焊接所必不可少的平整焊面。
　　3) 有机保焊剂镀膜:即将电路板浸入一种含氮有机化合物溶液中，在裸露金属区形成不被基板或阻焊剂吸收的保护膜。此种保护膜的缺点是在电路板组装过程的加热环节中会使镀膜破损，因而一般不用于双面板。
　　4) 护形膜:对于可能暴露在恶劣环境中的印制电路板组件，护形膜可提高其性能与可靠性。护形膜是一种封护涂装在电路板上的塑料膜，可隔绝外界的
　　灰尘与污染。丙烯酸树脂、聚氨酯、环氧树脂与硅树脂等都可用作护形膜。护形膜的喷涂一般由手工或机控设备完成。