您的位置:芯谷科技PCB抄板 >> 技术文档 >> 提高和稳定耐浸焊性的好方法(一) 技术文档

提高和稳定耐浸焊性的好方法(一)

  提高和稳定纸基覆铜板的耐浸焊性,就要尽量消除和减少在板的成型和高温下会破坏各界面结构的诸因素。在制造覆铜板过程中,应注意以下各点。
  ①铜箔要有稳定的较好的粗化处理层。
  ②铜箔胶粘剂要有一定的耐热性和高粘合性。有时两者在胶粘剂配方选择、研制中是相互矛盾的,但两者都要达到一定高的程度。
  ③树脂在固化交联时要均匀性好,缩合水产生的少,低分子挥发物少。并应有较高的
  交联密度,为此采用两种或两种以上的复合催化剂为宜,且树脂制造工艺应严格控制,在树脂制造过程中,尤其在热加工脱水时一定不要将胶液抽到冷凝器中,使冷凝器堵塞。如果冷凝器堵塞或部分堵塞,脱水时间非常长,这时上层水很难脱出,进而造成胶包水、水包胶,如果用这种树脂去上胶压板,不仅影响耐浸焊性,同时覆铜板也会产生严重翘曲。如何解决这个问题?办法一是,树脂操作时操作者一定精心操作,不可有丝毫麻痹,而将胶液抽到冷凝器中;办法二是,在反应釜蒸发器上安装一个"阻胶器"或在回流装置上安装一个缓冲罐;办法三是,经常检查冷凝器,看一看是否有胶液堵塞现象,如遇有堵塞现象,及时疏通清理干净。若采用两次上胶工艺,其一次上胶纸挥发物要尽量控制低,二次必须是疏水性的。
  ④树脂中的助剂(主要是阻燃剂、增塑剂、固化促进剂等) ,要选择挥发性小,耐热性高的。阻燃剂中反应型优于添加型,可选择合适的偶联剂加入树脂中,以提高耐热性或提高湿态粘合性。