无铅工艺实施注意事项

　　1、无铅焊接作为新工艺在实施过程中会遇到许多问题，须做好详细的工艺实施记录和质量记录，这是今后解决问题的依据；
　　2、保证基板和丝网的一致性，选择印刷精度较高的自动焊膏印刷机，保证焊点覆盖焊盘的覆盖率达90％以上；
　　3、由于无铅焊接的自对中能力较差，为了保证元件焊接位置的正确性，须选用贴片精度在±0.05mm的全自动贴片机；
　　4、需选用8或8个以上温区，控温精度在±2℃范围内的回流焊炉，有条件的最好选用氮气保护焊接，对不同型号产品，要对应不同的温度曲线；
　　5、　手工补焊时所用的烙铁温度应该有所提高，但要注意焊接时间的掌握，防止元件因焊接温度过高、焊接时间较长而产生失效；
　　6、　在SMT的生产工艺中，对质量起着关键作用的是焊膏印刷工序，对此工序的质量状态和焊膏参数，要严格进行控制，以保证后工序的正常进行。
　　无铅工艺实施的注意事项：
　　1、　焊膏使用和保存，严格按供应商的要求执行；
　　2、　对无铅元件，要进行可焊性检验，超过规定库存期限，复检合格后才能使用；
　　3、　由于无铅焊接的抗拉强度比有铅焊接要低，在焊接完成后的转运过程中，要防止碰撞、叠放，以防止焊点受损。