手工搭棚 vs PCB

我个人并不排斥手工搭棚或PCB，不过对那些一天到晚批评PCB把手工搭棚奉为王道者感到不齿，手工搭棚真的好？请搭一个DAC给全世界的烧友看，铁定可以卖到天价！

 

 

 

刚开始进入RD工作还没学Layout软体时，我也是把零件搭接在洞洞板上做实验，我搭过Buck Converter、Boost Converter、Quasi-Resonant、RCC（AC to DC ㄡ ）、、、做了廿年实验，经验告诉我，零件的排列方式（根据愣次定律：电流流过一导线，就会形成磁力线，磁力线多寡跟电流成正比，把小信号零件放在这条导线旁，就会被干扰，这跟手工搭棚或PCB无关，因为空气或PCB都不是隔磁材料），走线方式，地线绕法有关！

 

 

 

我真怀疑那些奉手工搭棚为王道者是否曾经在PCB受挫，禁不起修改PCB而放弃PCB，进而『唾弃』PCB，我也曾被PCB整过___混血唱头放大再制作_Part.1

 

事在人为___混血唱头放大再制作_Part.2

 

 

 

不良的Layout会毁掉一个良好的设计，我曾经是不良Layout的受害者，两个规格相近的Buck Converter被Layout在同一片PCB上，其中一个（1.05V Buck Converter）为了闪机构螺丝孔，线稍微绕了一点远路，结果Switching Node上较大的Ringing，造成输出极大的Ripple Noise：就工厂而言：无论手工搭棚or PCB印刷电路板，实际在制造产品的都是作业员，如果他懂电子学何必屈就作业员？去做维修技术员薪水也比作业员高！

 

 

 

手工搭棚焊接一定好吗？作业员每个焊接点都焊的很好吗？您手上的机器确定是老鸟作业员制作的吗？我并不鄙视手工搭棚，对于业余DIY，手工搭棚是最简单的做法，因为PCB的制作不是人人可为！

 

 

 

有一次出差大陆，在机场买了一本音响论坛213期，别册第二页的标题：音响不是空谈玄学，一切讲求「证据」，这句话我喜欢，但是：

 

 

 

L先生说：PCB有铜箔纯度、厚度的问题，PCB也算电子零件，其他电子零件就没有纯度问题吗？尤其是半导体产业！ PCB有1oz、2oz甚至更厚的铜箔，如果还不够，可以打开防焊油墨直接焊铜线在PCB上，这只是技术问题而非材料问题！

 

 

 

L先生说：PCB有铜箔之间的安全间隔问题，这是安规问题不是PCB问题啊！ UL60950只有对60VDC或42VAC以上作规范，超过这个电压，手工搭棚焊接一样有安全间隔问题？ （距离太近、电压太高就会起电弧）如果不能符合此规范，UL还有其他测试，只要符合测试就可使用比较小的安全间距，否则现在电子产品越做越小岂不一天到晚出事？

 

 

 

L先生说：铜箔的直角影响音质，只有没经验的Layout工程师才会有此举；零件接脚与铜箔面呈直角是事实，多层板的贯孔Via也是直角，电脑PCB上Data Bus的频率都已跑到300MHz以上，区区20KHz以下的音频何足挂齿？

 

 

 

L先生说：锡炉的高温会伤零件，对于手工搭棚在此有个建议：要把所有零件固定好，折好脚，切好脚再上锡，否则：如果一个结点有三个零件，最早焊上去的零件会被加热三次以上（另一只脚也有类似问题）！如果是人工锡炉，我承认如果时间控制不好，是有加热过久的可能，一般电子厂的锡炉都很大，不太可能人工操作（作业员被烫伤的工时损失及社会责任） ，自动锡炉的炉温与加热时间都是自动控制的；举一个例子，电晶体有三只脚，手工搭棚焊接要焊三次，自动锡炉一次OK！所以事实上手工搭棚高温伤到零件的机率反倒是高于PCB锡炉的制程！

 

 

 

L先生说：PCB有大电流高电压的问题，真不知道L先生到底懂不懂技术？就相同输出功率而言，大电流是晶体机的特性，高电压是管机的特性，怎么会牛头对马嘴地把零件本身固有的特性跟PCB扯上关系？

 

 

 

L先生说：有些高级喇叭分音器也是用手工搭棚焊接，那么：B&W 800系列不能列入高级喇叭！ audio research从近三十年前开始就一直使用PCB，以L先生的标准，audio research也是不入流的厂商！他可曾赞美过audio research？