深圳pcb在焊接前对PCB板元器件的检测以及要求

    插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种组装形式。SMT混装波峰焊接技术对工艺参数的要求是相当苛刻。焊接工艺参数选择不当，不但影响焊接质量，而且还会出现桥接、虚焊等焊接缺陷，严重影响焊接质量。下面将就一些提高波峰焊接质量的方法和措施做些讨论。
    一、焊接前对印制板质量及元件的控制
    1.1 焊盘设计
    （1）在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.05 - 0.2mm,焊盘直径为孔径的2 - 2.5倍时，是焊接比较理想的条件。
    （2）在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：
    为了尽量去除“阴影效应”，SMD的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。
    波峰焊接不适合于细间距QFO、PLCC、BGA和小间距SOP器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。
    较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。www.pcbqc.com
    1.2 PCB平整度控制
    波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm,如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。
    1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。
    二、生产工艺材料的质量控制
    在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下：
    2.1 助焊剂质量控制
    助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是：
    （1）除去焊接表面的氧化物；
    （2）防止焊接时焊料和焊接表面再氧化；
    （3）降低焊料的表面张力；
    （4）有助于热量传递到焊接区。
    目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求：
    （1）熔点比焊料低；
    （2）浸润扩散速度比熔化焊料快；
    （3）粘度和比重比焊料小；
    （4）在常温下贮存稳定。
    2.2 焊料的质量控制