3D晶片堆叠与人工组装极致展现

    UBM Tech Insights分析师David Carey表示，由于积极采用3D晶片堆叠，iPhone4是主流智慧型手机中，将印刷电路板面积做最大化利用的产品之一；此外，该款手机罕见地使用了大量小型配件与螺丝，因此所需的人工封装密集度，可能不亚于高档腕表。
    Carey在一场于美国举行的手机技术研讨会（Linley Mobile Tech Conference）上指出，iPhone4所采用的封装技术策略，使得一套系统内“几乎看不到电子元件”；由于晶片是手机系统内部少数能够被微型化的零组件，因此这种作法可为电池、显示器等无法被微缩的零组件，留下尽可能大的内部空间。
    iPhone4内部采用了环绕电池的小L型电路板，所创造出的如此小型、高密度设计结构，为电路板本身添加了更多的复杂程度；该款手机使用高达十层的电路板、每一层之间都有微小的接头，是以雷射或是光学成像（photo-imaging）技术所制作，而非传统的钻孔技术。
    Carey表示，iPhone4的电路板：“基本上就是我们在晶片（半导体设计）领域所看到之结构与制程的放大版；pcb抄板它看起来像一颗IC的截面，而且成本比传统电路板昂贵许多。”
    根据Carey的估计，iPhone4所采用的技术约为每平方公分的每层电路板空间，添加1每分的额外成本，总计整体电路板成本约5美元，比一般手机电路板成本多了3~4美元。他指出，iPhone4的机型设计就是一种筹码：“苹果不需要打价格战，因此他们的手机能以较高的成本来生产──他们有那个本钱。”
    Carey也指出，3D晶片堆叠在智慧型手机领域应用广泛，但很少有手机像iPhone4那样拥有1:1的晶片比例（ratioofsilicon）；大多数多层PCB有采用微通孔（micro-vias），但很少会用到十层电路板。