加工的元件规格有：LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。

加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。

产品经验：工业类，消费类，医疗类，数码类，网络通讯类，电脑周边类。例如：网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒,数码相机，打印机，无线电等所有覆盖工业，通信，医疗，数码，消费类，电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。

业务范围：

插件来料加工： （单纯的插件装焊）

单面贴片组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）

双面贴片组装： （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）

单面混装加工： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）

双面混装加工： （插件和表面贴装元器件分别在PCB的A面和B面）

快速样品SMT加工：针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1——100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。

小批量SMT加工：产品研发完成，为产品的批量生产作准备；首次进行试生产，数量在101——1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT的加工；一般情况3-5个工作日内交（交货时间须看电路板的复杂情况）。

中批量生产SMT加工：对于那些每批生产量不大，而需要快速完成生产的产品,每批的数量在1001 —— 5000台，我们提供迅速的生产速度，承接来料样品生产；包括单个的BGA来料焊接加工，整个SMT的加工；一般情况5-7工作日内交货（交货时间需要看电路板的复杂情况）。

SMT加工服务流程: